专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阵列基板像素连接结构及阵列基板-CN201610902876.4在审
  • 常鹏刚 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2016-10-17 - 2017-01-18 - G02F1/1362
  • 本发明提供一种阵列基板像素连接结构,其包括多条数据线,所述多条数据线沿第一方向并排排列;多条栅极线沿第二方向并排排列;多条数据线和所述多条栅极线交叉限定多个子像素,多个子像素成矩阵排列,每个子像素包括薄膜晶体管和像素电极,多个子像素包括沿着第二方向依次排列的第一子像素行、第二子像素行、第三子像素行及第四子像素行,第一子像素行与第二子像素行内的子像素连接与其相邻的数据线,第三子像素行及第四子像素行内的子像素连接与其相邻的数据线,并且第三子像素行及第四子像素行连接的数据线与所述第一子像素行与第二子像素行连接的数据线为两个相反的排列方向。本发明还提供一种阵列基板。
  • 阵列像素连接结构
  • [发明专利]球栅阵列连接装置-CN200510137778.8无效
  • 雷克斯·W·凯勒 - FCI公司
  • 2003-01-29 - 2006-07-26 - H01R4/02
  • 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的用于与球栅阵列连接器配合的内插器,包括:具有第一表面和第二表面的壳体,其中,第一表面与第二表面相对;壳体中的多个孔,所述孔从第一表面延伸到第二表面;局部位于第一孔内的可软熔导电材料第一物体,其中
  • 阵列连接装置
  • [实用新型]连接阵列结构-CN200920162699.6无效
  • 胡永凉;张扬;郑再魁 - 英业达股份有限公司
  • 2009-07-21 - 2010-08-25 - G06F1/16
  • 本实用新型提供一种连接阵列结构,适于装设至一服务器装置中,包括装置背板及多个装置连接器。装置背板竖立地设于一托盘上,具有相背对的两面。这些装置连接器分别相互交错地排列于装置背板上,以供一对一地电性连接一电子装置。本实用新型的连接阵列结构可以提升可承载硬盘装置的数量,增加服务器装置的数据储存性能。
  • 连接器阵列结构
  • [实用新型]线性阵列音箱连接结构-CN200620059520.0无效
  • 闻克俭 - 闻克俭
  • 2006-05-30 - 2007-07-25 - H04R1/20
  • 本实用新型涉及音响设备技术领域,特指一种线性阵列音箱连接结构。由数个音箱并列连接安装,每个音箱上安装数个连接块,通过一个音箱上的连接块与另一个音箱上的连接连接形成线性阵列音箱,其还设有角度调节机构,该调节机构包括分别安装在两个音箱上的固定块和连接于两个固定块之间的调节板,通过调节连接于两音箱固定块上调节板的有效长度从而调节音箱箱体之间的角度。本实用新型采用上述结构后,通过该连接结构将音箱一个一个连接起来,不但可以调节整体线性阵列音箱的角度,而且还能调节单个单个音箱之间的角度,因此能满足多种需要,更获得好的声音效果,同时也令线性阵列箱体外观变化多端
  • 线性阵列音箱连接结构
  • [实用新型]磁盘阵列连接结构-CN200520108770.4无效
  • 郑育儒 - 儒园系统股份有限公司
  • 2005-06-07 - 2006-11-29 - G06F13/00
  • 一种磁盘阵列连接结构,包括有:电路板、磁盘阵列及传输线;所述的磁盘阵列包括多个磁盘驱动器;每一磁盘驱动器前方设有至少一个连接端,而传输线的DC电源与SATA一端与所述的电路板连接,另一端则插接再该磁盘驱动器前方的连接端上,提供磁盘驱动器所需的电源及控制,以降低磁盘阵列时所使用的连接器及电路板数量,达到降低制作成目的。
  • 磁盘阵列连接结构
  • [发明专利]空单元的连接阵列-CN201480050399.2在审
  • R·特雷索;E·怀曼;C·梅斯;P·M·福利;E·迪菲利斯 - 斯凯达克斯科技有限公司
  • 2014-09-11 - 2016-04-27 - F16F7/12
  • 本文描述并且要求保护的实施方式包括与连接在一起的单独形成的空单元的间隔阵列有关的制造方法。空单元是通过热成型、挤出成型、注射成型、层压成型和/或吹塑成型制造的凸起的可弹性压缩的单元。单独的空单元是模制的并且排列为阵列。单独的多孔的粘结层附接到阵列中的单独的空单元。在一个实施方式中,两个阵列可以均由连接的单独形成的空单元组成,其中每个阵列与另一个阵列对齐,并且一个阵列连接的单独形成的空单元定位为与另一个阵列连接的单独形成的空单元相对,从而共享相同的粘结层。在另一个实施方式中,多个阵列可以彼此层叠在一起。在另一个实施方式中,连接的单独形成的空单元具有基本上不同的力-挠曲特性。
  • 单元连接阵列

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